本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）根据CSEAC第十一届（2023）半导体设备年会演讲整理

要想把国内的集成电路产业发展起来，一定要合起来干。

8月10日，CSEAC第十一届（2023）半导体设备年会在无锡召开。本届会议各大论坛座无虚席，这样的盛况反映了半导体设备正越来越受到重视。美国政府对中国半导体设备进口的限制，让过去不太“热”的半导体设备产业走向人们关注的中心。华润微、中微半导体、富创精密等CEO为国产半导体设备发声。中微半导体CEO尹志尧博士总结了美国从2019年开始对中国集成电路限制产业所出的“十五招”。

(资料图)

1.2019年，荷兰政府在美国政府的干预下，不允许ASML给国内晶圆制造的龙头企业中芯国际付运最先进的EUV极紫外光刻机，为开发先进的芯片设置极大的障碍。

2.2020年4月17日，美国政府宣布不允许中国的芯片公司用涉及美国设备和技术制造的芯片，供应给军方。

3.2020年5月15日，美国政府出台新的出口控制政策，不允许任何芯片公司用涉及美国设备和技术，为国内芯片设计龙头公司海思制造他们设计的芯片。

4.2020年8月17日，美国商业部宣布，任何使用美国设备和软件为华为生产产品都要获得美国的许可证。

5.2020年8月27日，美国商业部限制对中国出口半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器。

6.2020年9月25日，美国商务部要求向中芯国际提供设备和技术都要申请许可。

7.2020年12月18日，美国商业部宣布将中芯国际列入“实体清单”，美国设备和关键零部件都要申请许可，10纳米及以下不给予许可。

8.2021年1月15日，美国国防部将中微半导体设备公司列入“涉军企业”名单。经过据理力争已从名单撤除。

9.2022年7月-8月，美国出台《2022年芯片与科学法案》，宣布520亿美元投给芯片产业，涉及设备制造、研究发展、人员培养、成果转换等；提供为期4年的25%的税收减免，以鼓励企业在美国本土建厂；总共2000亿美元科学和技术研究基金。

10.2022年7月底，对美国芯片制造设备行限制，美主要设备厂商在未经许可的情况下，不可向中国大陆芯片制造商出货。

11.2022年8月初，出台对中国芯片设计行业(EDA) 的限制。

12.2022年10月5日，美国商业部工业安全局将31个中国公司列入UVL未确定名单，包含几家集成电路制造和设备公司。美国商业部明示，要求这些公司主动和商业部沟通，如果能提出有说服力的终端客户信息，排除涉及军方项目，会将他们从清单上撤除。但是如果不能主动沟通，60天以后就会将他们列到实体清单。

13.2022年10月7日，美国商业部工业安全局发布对中国集成电路先进制程的限制法案。这个法案可以用一句话说明: 美国人和美国公司 (American persons) 没得到商业部许可，不得参与在中国芯片制造人工智能芯片，超算芯片，16/14纳米及以下FinFET和GAA 逻辑器件，18纳米及以下的DRAM器件和128层及以上的 Falsh 器件，不得提供设备。

（AmericanPersons 是指四种人：美国公民，持美国绿卡的人，在美国生活和工作的外国人，在美国注册的，总部在在美国的法人公司，该这个法案只对“美国人”包括美国公司法人有法律效力，对在中国注册的中国公司没有法律效力。）

14.2022年12月 美国商业部工业安全局将32个中国公司列入“实体清单“，美公司不得提供设备。

15.美国政府极力推动日本政府和和荷兰政府跟随美国不得参与我国先进芯片研发和生产，不得提供设备。日本政府在2023年5月23日发布了对23种半导体设备的出口限制。荷兰政府也将出台对光刻机限制出口的细节。

在美国时间8月9日，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域，成为限制中国半导体的第十六招。从美国政府的种种限制中不难发现，半导体设备频频出现。这是因为半导体设备是集成电路产业的基石，限制了设备就可以限制行业的进步。

工欲善其事，必先利其器

数码产业是一个倒置的三角形，从应用层面来看，数码产业可能会有上几十亿的几十万亿美金的规模；所有的应用都要有一个硬件支撑叫电子系统，可能有几万亿的产值；这些电子系统又被半导体芯片的设计和制造所支撑；而半导体设备则是半导体芯片制造的支撑。如果不能做出这样高精尖的半导体微观加工设备，就做不出芯片。

尹志尧博士介绍，目前一条12英寸的生产线大概需要100亿美金的投资，其中70%用来买设备，总体来说要买10大类设备，细分的设备超过170种，细分到型号可能有300多种。总的来说，需要3500台设备构成一条生产线，这样的数据组反映了设备市场的重要性与复杂程度。

随着中国大陆半导体芯片市场需求的旺盛，半导体设备和材料市场也在逐渐蓬勃。当前全球半导体设备制造市场上，美国制造商占比45.64%、日本31.05%、欧洲21.91%；前五大制造商AMAT/ASML/LAM/TEL/KLA占比约66%。与此同时，中国已经成为全球最大的设备市场，这样的数据表明，中国半导体设备制造商有着极大的潜力。在这样的背景下，半导体设备公司如何把握机遇成为了重要议题。

内卷时代，产业链上下游需要协同发展

华润微电子执行董事、总裁李虹博士表示，随着半导体设备、材料及零部件等供应链环节重要性凸显，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度已经开始加快。已经有多家国产设备细分龙头出现。

与此同时，多个产业链上的公司表示行业出现了内卷的情况，而这有可能影响半导体设备行业的发展。2010年，半导体设备行业曾经出现了“蓝光热”现象，曾经有54家企业宣布要开发GaN LED MOCVD设备，其中大部分企业都拿到了投资；然而六七年后，52家公司的项目都宣布终止。这种现象反映了行业的内卷，是对人力、物力、财力的浪费。

对于正在迎头追赶的半导体设备产业，如果大量出现专利抄袭、人才挖角、投资机构盲目投资之类的恶行问题，对整个行业的伤害是极大的。尹志尧博士表示，内卷在高科技领域其实是一种正常现象，但为了行业的健康发展，要杜绝的是恶性竞争；对此他也提出建议，政府和行业需要制定一些公平竞争的法则和规划，降低内耗，防止恶性竞争来促进产业的健康发展。

半导体设备零部件公司富创精密董事长郑广文也提到，当前半导体零部件企业面对的一个难题就是需求端的引领不足。零部件厂商需要了解产品的精度，但是没有客户就没有方向。对于集成电路产业来说，越是上游就越要预测下游的趋势，就越要走到下越前面。然而如果没沟通、协作，上游厂商就无法与下游客户一起发展。在这样的情况下，“协同发展”整个集成电路产业从业者共同的诉求。

同时，整个行业已经意识到了产业协同发展的重要性。富创精密就曾配合客户从0到1完成一款设备的导入上线。

半导体产业的关键在于人，尹志尧博士在演讲中提到，中国留学生在多个半导体设备的研发中都充当了重要角色。而很多设备的领军的人物都已经回国，成为国内半导体设备公司的中坚力量。所以可以相信，在一段时间后，中国能开发出有国际竞争力的设备产业。

我们处在一个数码时代，而它的核心是微观加工，微观加工的核心是微观加工的设备。在这个“越做越小”的时代，国内集成电路行业需要把自己的格局放大。